Spansion、革新的インターフェースおよび 世界最速のNORフラッシュメモリを発表
Spansion® HyperFlash™メモリ、効率的な12ピンインターフェースを搭載し、Quad
SPIの5倍の速度を達成
組み込みシステム向けソリューションのグローバルリーダーであるSpansion（Spansion Inc.、NYSE：CODE、以下「スパンション」）は本日、ピン数を削減する一方で、読み取り性能の劇的な改善を実現する革新的なSpansion®
HyperBus™インターフェースを発表しました。Spansion
HyperBusインターフェースは、すでに主要なシステムオンチップ（SoC）メーカーに採用されています。
またスパンションは、本日、この新インターフェースをベースにした最初の製品ファミリとなるSpansion
HyperFlash™ NORメモリデバイスを併せて発表します。本デバイスは、パラレルNORフラッシュの1/3のピン数で、市場で最速のクアッドSPIフラッシュの5倍となる最大333MB/sの読み取りスループットを実現します。
Spansion
HyperBusインターフェース、高速かつ高効率なアプリケーションを可能に
組み込みシステムの設計エンジニアは、インスタントオンおよびインタラクティブなグラフィカルユーザインターフェース（GUI）などの次世代電子機器における開発要件に対応する高速なソリューションを必要としています。Spansion
HyperBusインターフェースは、車載向けクラスタやインフォテインメント／ナビゲーションシステム、先進ドライバーアシスタンスシステム（ADAS）、ハンドヘルドディスプレイ、デジタルカメラ、プロジェクター、ファクトリーオートメーション（FA）、医療用診断機器、ホームオートメーション家電など、幅広い高性能アプリケーションの開発を可能にします。
効率的な12ピンのSpansion HyperBusインターフェースは、8ピンのアドレス／データバス、差動クロック（2シグナル）、チップセレクト、読み出し用ストローブによって構成され、システムコスト全体を削減します。
サポートコメント
Freescale社、オートモーティブマイクロコントローラーズビジネス プロダクトマネージメント担当バイスプレジデントのRay Cornyn氏は次のように述べています。
「Spansion
HyperBusインターフェースは、今日の低ピン数メモリインターフェースに大きな進化をもたらすものです。より豊富な機能とより優れた性能を高速かつシンプルな低ピン数接続で実現できることは車載向けアプリケーションにとって特に歓迎されるものです。我々は新しいHyperBus基準の策定・開発の過程でSpansionに協力できたことを大変うれしく思います。今後、この新しいインターフェースを活用した多くのFreescaleマイクロコントローラ製品が市場に登場することになるでしょう」
Web-Feet Research社CEOのAlan Niebel氏は次のように述べています。
「スパンションが発表したこの新しいインターフェースは、メモリやペリフェラルデバイスに大きな変革をもたらします。低レイテンシー、高い読み取りスループット、低ピン数のコンビネーションは、競争の激しい市場で製品の差別化を目指す設計者にとって魅力的なものとなるでしょう。このインターフェースは、フラッシュ、RAM、ペリフェラルデバイスを含む様々なハードウェアソリューションに高いパフォーマンスとスペース効率をもたらす可能性を秘めています。スパンションのHyperBusインターフェースはSPI NORタイプのデバイスを、ピン数の多いパラレルNORでしか得られなかった高容量、高性能へと導きます。」
スパンション、フラッシュメモリ事業グループ、シニアバイスプレジデント、ロビン・ジグール（Robin Jigour）は次のように述べています。
「ここしばらく、SPIフラッシュは、システムコストと基盤スペースの削減が可能な低ピン数ソリューションとして人気を博してきました。スパンションのHyperBusインターフェースは、組み込みシステム設計者に新たに高い次元の性能とピン効率を提供します。Spansion
HyperBusインターフェースは、より速いブートタイムとフラッシュからのプログラムコードの直接実行を可能にし、コードのRAMへの展開を減らしてRAMの必要量を削減します」
スパンションのHyperFlashメモリについて
スパンションのHyperFlashメモリファミリは、3Vおよび1.8Vの電力供給バージョンを提供し、当初128Mb、256Mb、512Mbの3種類が用意されます。512Mbデバイスは、2014年度第2四半期からサンプル出荷を開始します。HyperFlashメモリは、省スペースな8×6mmのボールグリッドアレー（BGA）パッケージで提供されます。スパンションのHyperFlashメモリデバイスは、ひとつのQuad SPIからDual Quad SPI、HyperFlashメモリへのマイグレーションパスを提供することにより、互換性のあるコントローラのシステムアプリケーションにおけるフラッシュ性能レベルの拡縮を可能にします。これにより、OEM各社は1つの設計でさまざまな製品モデルを提供することができます。
